据英国移动通信资讯网站“MobileEurope”今日报道，全球移动通信行业两大巨头高通与富士通共同携手，利用低于Sub-6频段载波聚合技术完成具有多千兆位连接的5G新无线(NR)数据呼叫，创造了行业新记录。

“Mobile Europe”报道称，高通利用搭载了高通骁龙X55 5G通信制式芯片的智能手机作为测试平台，在富士通5G NR基站的通信信号加持下完成了这一里程碑式的通话实验。这是两家公司首次使用Sub-6频段载波聚合技术进行数据呼叫。

Sub-6频段载波聚合技术基于3.5GHz频段(n78)和4.9 GHz频段(n79)组合，在富士通的5G基站和搭载高通5G芯片组的测试智能手机之间，成功实现最大3Gbps以上的高速数据通信。通过使用载波聚合技术，可以实现高速数据通信，并且可以实现流畅的视频流传输以及VR等新服务的创建。

去年3月中旬，华为宣布联合中国移动浙江分公司在杭州利用华为巴龙5000 5G基带(2T4R)和双160MHz基站(工作带宽和滤波器带宽均为160MHz)，完成了全球首个2.6GHz NR 160MHz频谱带宽下支持Sub 6GHz的2CA双载波聚合测试。这一实验达成了实现了单用户下行峰值速率2.2Gbps的成绩。

而一年后的今天，高通将这一成绩提高到超3 Gbps的速度，再次推动5G通信技术向前迈进一大步。

高通工程技术高级副总裁Durga Malladi表示:“富士通的这一里程碑式的进展，让我们释放了5G无缝和普及连接的潜力。”而高通在早前的一份声明中也表达了同样的立场：“作为全球领先的无线创新者，高通不断发展的解决方案可增强人们每天所依赖的端到端网络体验，我们很荣幸与富士通合作展示运营商聚合为5G和消费者带来的好处。”

富士通移动系统业务部高级副总裁Masaki Taniguchi则表示：“我们成功完成了5G运营商聚合数据通话，体现了富士通和高通技术公司领导5G演进的长期协作方法。我们很高兴提高5G运营商聚合的使用率，从而为运营商和客户带来好处，并期待与高通进一步合作，以增强5G网络的潜力。”